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LCD生产工艺制程
来源：本站 作者：匿名 发布：2014/8/4 修改：2014/8/4
隶属：LCD技术资料 点击：2396
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序号
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生产流程
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工 艺 原 理
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注意事项
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1
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贴偏光片
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在玻璃(液晶盒)正反面贴上对应的偏光片
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贴片前需把玻璃表面用酒精擦试干净,贴片后需检查是否出现偏位
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2
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ITO 玻璃清洁
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用酒精及无尘布将来料LCD擦洗干净,目的去除ITO引脚下的微粒杂质,并检查 LCD 外观是否OK
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擦拭LCD时必须朝同一方向进行,不可来回摩擦,以免擦伤ITO线路,取LCD应拿住两边以及防止割伤手
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3
半自动机
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ACF 贴附
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将清洗好的LCD在IC邦定区域贴附ACF
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要求作业员及设备调校人员对开始作业的2-3个产品进行镜检确认
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IC预压
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将对位好的IC通过预压机邦定在已贴附好 ACF的LCD上
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操作前需检查气压是否稳定,并按操作指引要求进行操作
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镜检确认
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作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业2-3pcs产品,确认对位是否 OK.
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要求PQC及生产管理人员每批产品抽检 3-5pcs.
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IC 本压
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通过本压机对 IC 进行本压,，要求先对2-3pcs产品进行镜检，检查对位及粒子爆破状况是否OK，确认后再批量作业。
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要求PQC及生产管理人员每批产品抽检3-5pcs,作业人员每30 分钟擦拭压头一次.
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3
全自动机
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COG
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ACF 贴附+ IC预压+ IC 本压 (1次性完成)
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镜检确认
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作业人员及设备调校人员用显微镜检查开始作业2-3pcs产品,确认对位是否 OK.
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要求PQC及生产管理人员每批产品抽检 3-5pcs.
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4
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ACF 贴附
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通过ACF贴附机把ACF 贴附在FPC 与LCD的接触 ITO线路上
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贴附时不能与IC位的ACF重合,中间要留间隙以免短路.
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5
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FPC 热压
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对FPC进行热压，要求作业人员及设备调校人员先对2-3 PCS产品进行镜检确认后再批量作业
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要求 PQC 及生产管理人员每批量的产品抽检3-5pcs.
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6
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半成品电测
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对热压好FPC的半成品进行功能测试,QC在检测过程中如发现不良率超过2%时须及时反馈给前工序进行控制
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全测,要求不可出现缺划、不显示、显示异常、黑白点等功能不良
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7
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涂黑胶
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将电测好的半成品在IC位和FPC邦定位涂上硅胶后,排列放置在防静电吸塑盘上30分钟自然晾干
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涂胶时不要涂在玻璃镜面、偏光片、FPC上，要注意控制涂量，防止造成贴片污
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8
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除去泡
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将贴好偏光片的半成品放进设置好的除泡机进行加温加压以消除偏光片和玻璃间的气泡.
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操作时需检查除泡机设置的温度、时间、气压等是否按作业指引进行设置
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9
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贴遮光胶纸
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用防静电镊子将黑色保护胶带贴在IC及FPC
相应位置。
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按作业指导书标准及工程图纸操作,不可有歪斜或露出IC
(现所有带TP的产品不需贴遮光纸)
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组装背光
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将半成品安装在背光上
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在组装过程中需同时用肉眼检查背光内面是否有灰尘异物存在,不允许有脏物进入
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焊背光
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将背光引线焊接在FPC上
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焊接时烙铁不可接触到 FPC上的电子元件,且锡屎不能溅到FPC其它位置的金手指上.
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组装触摸屏
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将组装好背光的半成品装上触摸屏
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组装时不允许有灰尘脏物进入触摸屏内面
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焊TP
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将TP(触摸屏)引线焊接在FPC上
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焊接时烙铁不可接触到 FPC上的电子元件,且锡屎不能溅到FPC其它位置的金手指上.
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14
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成品电测
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对成品进行功能测试，在检测过程中如有不良品则对不良品进行标识送修理工位进行修理。
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全测,要求不可出现缺划、不显示、显示异常、黑白点、背光不亮、触摸不良等功能不良
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贴绝缘纸
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在FPC背光和触摸屏引线焊接位贴上绝缘纸
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按作业指导书标准将绝缘纸贴在指定的位置上
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外观全检
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对成品进行全面的外观检查（包括FPC、LCD、背光、TP等），发现不良品及时返工后再送检。
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按产品规格及检查标准进行全检
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装盘
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将外观全检合格的产品按型号装入对应的吸塑盘中
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装盘中注意型号及不同背光、TP等必须分开来装
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总外观检验
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将装盘后的成品进行外观再次检验确认，主要需确认型号、数量，以及有无漏贴遮光纸、绝缘纸、易撕贴；有无混料、PFC不良等
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按产品规格及检查标准进行检验
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QA 检查
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QA对产品进行抽检,如发现不良品做相应的处理。
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按产品规格/检查标准及客户
要求检查.
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包装
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将QA检查 PASS 的产品按要求进行包装。
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按作业指导书标准操作或按客户要求进行包装
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出货
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